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高通驍龍215發布:特性激增50%

發表時間:2019-07-10 18:47 來源:未知 作者:翼風  我要評論

7月9日晚間,高通宣布推出旗下的入門級移動平臺驍龍215,這是一款面向低端手機的全功能SoC芯片。規格方面,驍龍215采用28nm工藝打造,四核心Cortex-A53架構,主頻1.3GHz,GPU為Adreno 308。

7月9日晚間,高通宣布推出旗下的入門級移動平臺驍龍215,這是一款面向低端手機的全功能SoC芯片。

規格方面,驍龍215采用28nm工藝打造,四核心Cortex-A53架構,主頻1.3GHz,GPU為Adreno 308。

性能方面,高通號稱其CPU性能相比驍龍210提升50%,GPU性能則提升了28%。

基帶方面,其集成了驍龍X5 LTE基帶,支持雙卡雙VoLTE,不過下行速率只有LTE Cat.4(150Mbps)。

其余規格方面,支持USB 2.0、藍牙4.2、802.11ac、LPDDR3內存、eMMC 4.5閃存、QC1.0快充、NFC支付等。

相比驍龍210來說,驍龍215還加入了對19.9:9比例全面屏和1560 x 720分辨率屏幕的支持,雙ISP的加入也提升了相機表現,最高支持1300萬像素攝像頭,并可以拍攝1080P視頻。

官方稱,搭載驍龍215的設備會在今年下半年問世。

國內的低端手機基本上都是驍龍400系列起步了,這種驍龍200系列在國內應該是比較罕見的。

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